SMT貼片的再流焊工(gōng)藝流程技(jì)術(shù)

        SMT貼片組裝完後，可通(tōng)過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電(diàn)路(lù)裝連技(jì)術(shù)。首先要保證基本的溫度工(gōng)藝特征，還(hái)要滿足設備功能(néng)支撐，因此，應實現對設備性能(néng)、溫度及溫度SPC的全面管控。

        再流焊工(gōng)藝調整的基本進程為(wèi):

        承認設備功能(néng)→溫度工(gōng)藝調制→SPC管控

        施行再流焊設備功能(néng)測驗，可參考國(guó)際标準IPC-9853關于再流焊爐子功能(néng)的相(xiàng)關技(jì)能(néng)。不少工(gōng)廠托付第三方認證組織（如Esamber認證中心等）來做設備功能(néng)的标定、認證和校正等工(gōng)作，也有些工(gōng)設立備維護組，自(zì)己裝備專業(yè)的設備進行設各功能(néng)的标定。主要從(cóng)以下(xià)幾個(gè)方面進行承認。

        ①熱風對流量在4.5～6.5kl/cm2之間為(wèi)最佳；偏小(xiǎo)時簡單呈現熱補償、加熱功率缺乏的問題，偏大時則簡單呈現偏位、BGA連錫等焊接不良。可通(tōng)過調整熱風馬達的頻率進行調整。

        ②空滿載能(néng)力。空滿載差異度不超越3℃。

        ③鏈速準确性、穩定性承認。鏈速誤差不超越1％。

        ④承認軌道平行度，防止夾闆和掉闆。夾闆簡單導緻闆底掉件(jiàn)、PCB曲折及連錫等問題；掉闆危害更清楚明了。

        ⑤設備功能(néng)SPC管控。

        貼片加工(gōng)相(xiàng)關的檢測工(gōng)具有再流焊工(gōng)藝功能(néng)檢測儀、軌道平行度測驗儀等。

        隻有在施行檢測确保再流焊設備基本功能(néng)的基礎上(shàng)進行溫度管控，做産品溫度曲線的抽樣測驗才是有意義的，不然雖然測驗了爐溫曲線，但它隻能(néng)代表當時的情況，并不能(néng)代表所有要出産的産品的溫度曲線，因為(wèi)一(yī)台工(gōng)藝功能(néng)差的爐子，它自(zì)身就(jiù)不穩定，負載能(néng)力差，熱風對流不夠，那麽在溫度工(gōng)藝上(shàng)也就(jiù)必然不穩定。因而，在溫度工(gōng)藝調制之前，要先測驗并承認設備功能(néng)，施行優化和改善，合理分配機(jī)種，進行産能(néng)最佳裝備。