024-82570238 
technological process
工(gōng)藝流程
  • 來料檢驗
    01

    第一(yī)步

  •  
錫膏印刷
    02

    第二步

  • 元件(jiàn)貼裝
    03

    第三步

  • 紅(hóng)外熱風回流焊接
    04

    第四步

  • AOI光(guāng)學檢查
    05

    第五步

  • 手焊插件(jiàn)、測試、組裝
    06

    第六步

  • 檢驗
    07

    第七步

  • 出貨
    08

    第八步

第一(yī)步：來料檢驗

工(gōng)序說明：
對所有客戶來料進行清點并核對料号與文件(jiàn)是否一(yī)緻。
元件(jiàn)有無氧化等不良現象。
器(qì)件(jiàn)參數與文件(jiàn)要求是否一(yī)緻。
使用專用工(gōng)具進行測量。

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第二步：錫膏印刷

設備型号：Classic1008全自(zì)動視覺印刷機(jī)
工(gōng)序說明：印刷精度 ±0.025mm
重複精度 ±0.01m
PCB PCB(印刷)尺寸 50*50-400*340mm
PCB厚度 0.4-5mm
錫膏檢測 2D檢測
可适應37CM*47CM~73CM*73CM不同尺寸網闆靈活配套使用。

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第三步：元件(jiàn)貼裝

設備型号：全自(zì)動貼片機(jī) SM481 工(gōng)序說明： 配備10個(gè)貼裝頭，可高(gāo)速貼裝元件(jiàn)。
貼裝器(qì)件(jiàn)：0402～□42mm（H=15mm)可對應最大.740MM(L)×460MM(W)PCB尺寸最多(duō)可貼裝120種8mm間距的物(wù)料。
貼裝速度：39,000CPH（最優條件(jiàn)）
貼裝精度：±50um@u+3ò/Chip,±30um@u+3ò/QFP
元器(qì)件(jiàn)尺寸： Chip 0201~□42mm IC（H 10mm）
貼裝尺寸：50MM（長(cháng)）*40MM（寬）~460MM（長(cháng)）*400MM（寬）
加工(gōng)PCB厚度：0.38mm~4.2mm

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第四步：紅(hóng)外熱風回流焊接

設備型号：無鉛回流焊 JTE-800
工(gōng)序說明：8溫區無鉛工(gōng)藝（上(shàng)8，下(xià)8加熱區，上(shàng)2冷卻區）最大加工(gōng)PCB寬度400mm

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第五步：AOI光(guāng)學檢查

設備型号：AOI 光(guāng)學檢測機(jī) Z5
工(gōng)序說明：檢測内容：器(qì)件(jiàn)缺陷：缺件(jiàn)、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件(jiàn)、極性反、錯(cuò)件(jiàn)、破損；焊點缺陷：錫多(duō)、錫少、連錫、髒污，虛焊
檢測電(diàn)路(lù)闆尺寸範圍：25×25毫米~330×480毫米
檢測範圍：最小(xiǎo)零件(jiàn) 20um:0201Chip,0.4PitchIC

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第六步：手焊插件(jiàn)、測試、組裝

設備型号：插件(jiàn)工(gōng)作台
工(gōng)序說明：配專用恒溫烙鐵焊接，焊接工(gōng)多(duō)年(nián)焊接經驗，嚴格按工(gōng)藝文件(jiàn)要求焊接。 可根據需要配備專用測試，高(gāo)效準确完成各種電(diàn)子産品測試工(gōng)作。

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第七步：AOI光(guāng)學檢查

設備型号：AOI 光(guāng)學檢測機(jī) Z5
工(gōng)序說明：檢測内容：器(qì)件(jiàn)缺陷：缺件(jiàn)、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件(jiàn)、極性反、錯(cuò)件(jiàn)、破損；焊點缺陷：錫多(duō)、錫少、連錫、髒污，虛焊
檢測電(diàn)路(lù)闆尺寸範圍：25×25毫米~330×480毫米
檢測範圍：最小(xiǎo)零件(jiàn) 20um:0201Chip,0.4PitchIC

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第八步：手焊插件(jiàn)、測試、組裝

設備型号：插件(jiàn)工(gōng)作台
工(gōng)序說明：配專用恒溫烙鐵焊接，焊接工(gōng)多(duō)年(nián)焊接經驗，嚴格按工(gōng)藝文件(jiàn)要求焊接。 可根據需要配備專用測試，高(gāo)效準确完成各種電(diàn)子産品測試工(gōng)作。

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