什麽因素會(huì)影響SMT貼片加工(gōng)焊接的性能(néng)

熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下(xià)幾個(gè)階段，溶劑揮發；焊劑鏟除焊件(jiàn)表面的氧化物(wù)；焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。
（一(yī)）預熱區

意圖： 使PCB和元器(qì)件(jiàn)預熱 ，達到(dào)平衡，一(yī)起除去焊膏中的水(shuǐ)份、溶劑，以防焊膏産生(shēng)塌落和焊料飛(fēi)濺。要确保升溫比較緩慢(màn)，溶劑揮發。較溫和，對元器(qì)件(jiàn)的熱沖擊盡可能(néng)小(xiǎo)，升溫過快會(huì)造成對元器(qì)件(jiàn)的損傷，如會(huì)引起多(duō)層陶瓷電(diàn)容器(qì)開(kāi)裂。一(yī)起還(hái)會(huì)造成焊料飛(fēi)濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區域構成焊料球以及焊料不足的焊點。

（二）保溫區
意圖：确保在達到(dào)再流溫度之前焊料能(néng)徹底幹燥，一(yī)起還(hái)起著(zhe)焊劑活化的效果，鏟除元器(qì)件(jiàn)、焊盤、焊粉中的金屬氧化物(wù)。時刻約60~120秒(miǎo)，根據焊料的性質有所差異。
（三）再流焊區
意圖：焊膏中的焊料使金粉開(kāi)始熔化，再次呈活動狀态，代替液态焊劑潮濕 焊盤和元器(qì)件(jiàn)，這種潮濕效果導緻焊料進一(yī)步擴展，對大多(duō)數焊料潮濕時刻為(wèi)60~90秒(miǎo)。再流焊的溫度要高(gāo)于焊膏的熔點溫度，一(yī)般要超越熔點溫度20度才能(néng)确保再流焊的質量。有時也将該區域分為(wèi)兩個(gè)區，即熔融區和再流區。
（四）冷卻區
焊料随溫度的降低(dī)而凝結，使元器(qì)件(jiàn)與焊膏構成良好的電(diàn)觸摸，冷卻速度要求同預熱速度相(xiàng)同。
在SMT貼片加工(gōng)中影響焊接功能(néng)的要素有哪些？
1，工(gōng)藝要素：
焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數。處理後到(dào)焊接的時刻内是否加熱，剪切或經過其他的加工(gōng)方式。
2，焊接工(gōng)藝的設計：
焊區：指尺寸，間隙，焊點間隙導帶（布線）：形狀，導熱性，熱容量被焊接物(wù)：指焊接方向，方位，壓力，粘合狀态等。
3，焊接條件(jiàn)：
指焊接溫度與時刻，預熱條件(jiàn)，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的方式（波長(cháng)，導熱速度等）
4，焊接材料：
焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等
焊料：成分，組織，不純物(wù)含量，熔點等
母材：母材的組成，組織，導熱功能(néng)等
焊膏的粘度，比重，觸變功能(néng)基闆的材料，種類，包層金屬等