1、電(diàn)路(lù)闆孔的可焊性影響焊接質量

     電(diàn)路(lù)闆孔可焊性欠好，将會(huì)發生(shēng)虛焊缺點，影響電(diàn)路(lù)中元件(jiàn)的參數，導緻多(duō)層闆元器(qì)材和内層線導通(tōng)不穩定，引起整個(gè)電(diàn)路(lù)功用失效。所謂可焊性就(jiù)是金屬外表被 熔融焊料潮濕的性質，即焊料所在金屬外表形成一(yī)層相(xiàng)對均勻的連續的光(guāng)滑的附著(zhe)薄膜。電(diàn)路(lù)闆焊接

影響印刷電(diàn)路(lù)闆可焊性的要素主要有：

(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低(dī)熔點共熔金屬為(wèi)Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中雜(zá)質含量要有必定的分比操控，以防雜(zá)質發生(shēng)的氧化物(wù)被助焊劑溶解。焊劑的功用是經過傳遞熱量，去除鏽蝕來協助焊料潮濕被焊闆電(diàn)路(lù)外表。一(yī)般選用白(bái)松香和異丙醇溶劑。

(2)焊接溫度和金屬闆外表清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過高(gāo)，則焊料分散速度加速，此刻具有很高(gāo)的活性，會(huì)使電(diàn)路(lù)闆和焊料溶融外表敏捷氧化，發生(shēng)焊接缺點，電(diàn)路(lù) 闆外表受污染也會(huì)影響可焊性從(cóng)而發生(shēng)缺點，這些缺點包括錫珠、錫球、開(kāi)路(lù)、光(guāng)澤度欠好等。

2、翹曲發生(shēng)的焊接缺點

     電(diàn)路(lù)闆和元器(qì)材在焊接過程中發生(shēng)翹曲，由于應力變形而發生(shēng)虛焊、短路(lù)等缺點。翹曲往往是由于電(diàn)路(lù)闆的上(shàng)下(xià)部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由于闆本身重量下(xià)墜也會(huì)發生(shēng)翹曲。普通(tōng)的PBGA器(qì)材距離印刷電(diàn)路(lù)闆約0.5mm，如果電(diàn)路(lù)闆上(shàng)器(qì)材較大，跟著(zhe)線路(lù)闆降溫後康複正常形狀，焊點将長(cháng)期處于應力作用之下(xià)，如果器(qì)材擡高(gāo)0.1mm就(jiù)足以導緻虛焊開(kāi)路(lù)。

3、電(diàn)路(lù)闆的設計影響焊接質量

     在布局上(shàng)，電(diàn)路(lù)闆尺寸過大時，盡管焊接較容易操控，但印刷線條長(cháng)，阻抗增大，抗噪聲能(néng)力下(xià)降，成本添加;過小(xiǎo)時，則散熱下(xià)降，焊接不易操控，易出現相(xiàng)鄰 線條相(xiàng)互攪擾，如線路(lù)闆的電(diàn)磁攪擾等狀況。因而，有必要優化PCB闆設計：

(1)縮短高(gāo)頻元件(jiàn)之間的連線、削減EMI攪擾。

(2)重量大的元件(jiàn)，應以支架固定，然後焊接。

(3)發熱元件(jiàn)應考慮散熱問題，防止元件(jiàn)外表有較大的ΔT發生(shēng)缺點與返工(gōng)，熱敏元件(jiàn)應遠(yuǎn)離發熱源。

(4)元件(jiàn)的排列盡可能(néng)平行，這樣不但美觀并且易焊接，宜進行大批量生(shēng)産。電(diàn)路(lù)闆設計為(wèi)4∶3的矩形最佳。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電(diàn)路(lù)闆長(cháng)期受熱時，銅箔容易發生(shēng)脹大和掉落，因而，應避免運用大面積銅箔。